Finden Sie schnell leiterplatten fertigung für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.

Kleinstteile eloxieren; Aluminiumteile in der Trommel anodisieren; Einfärbung von Aluminium nach Mass und Muster; Kleinstteile wie Nieten, Nippel, Schrauben, Muttern, Bolzen oder Drehteile werden im Schüttgut eloxiert; Anodisieren von Aluminium auch anodische Oxidation, Eloxieren oder Eloxal genannt ist das beste Verfahren zur Oberflächenveredelung von Aluminium; Im elektrochemischen Prozesses wird die Aluminiumoberfläche in Aluminiumoxid umgewandelt; Aluminiumoxid verbindet Grund mit Oberfläche transparent und keramisch hart; die Schichtstärke kann je nach Verwendungszweck bestimmt werden, Eloxieren wird für metallische Optik im Bereich der Industrie in Automotive, Flugzeug- und Maschinenbau oder als Designelement genutzt; Trommelanodisieren ist das Spezialverfahren mit Swiss-Finish von Stalder hohe Stückzahl, kleiner Preis, grosser Vorteil; rationell, schnell, reproduzierbar; Verarbeitung in grossen Chargen, hohe Stückzahl in kürzester Zeit

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

PP/HDPE 3.000 - 61.000 ml Die Eimer der UN-Serie sind bestens für den Transport von sensiblen Gütern geeignet. Diese spezielle Produk¬treihe besteht aus Behältern mit UN-Zulassung für Chlor, Öl, Schmiermittel, Klebstoffe und ähnliche Produkte – sowohl in fester als auch in flüssiger Form. Die UN-Serie wurde für Kunden entwickelt, die hochwertige Kunststoffbehälter verlangen, welche die strengen Anforderungen der UN-Zulassungsverfahren erfüllen. Die UN-Serie bietet optimale Sicherheit und Verlässlichkeit und wurde speziell für das Verpacken von Feststoffen und Flüssigkeiten der Gruppen II und III entwickelt. Hauptvorteile • Perfekt geeignet für Öle, Schmiermittel und -fette, Chemikalien etc. • Optimale Sicherheit und Verlässlichkeit (UN-Zulassung) • 100 % flüssigkeitsdicht • Geräuscharm an den Abfülllinien • Geringes Gewicht für einfache Handhabung und Transport • Robustes Design, weniger Verpackungsabfall und optimierte Lagernutzung • Aussendurchmesser perfekt an die Palettierung angepasst • Harmonisches Verpackungsdesign • Hochwertige Dekorationsmöglichkeiten Kontaktieren Sie uns. Zusammen finden wir die Verpackungslösung für Ihr Füllgut. Mindestabnahmemenge und Preis auf Anfrage.

DEFROST ist ein Enteiser für Gefrierschränke und Gefrierfächer von Kühlschränken. Es beschleunigt den Abtauvorgang, indem es in die Mikrorisse des Eises eindringt und die Wände des Kühlschranks erreicht. DEFROST stellt die ordnungsgemäße Funktion des Geräts wieder her und trägt so dazu bei, seine Lebensdauer zu verlängern. Es stellt keine Gefahr für die Umwelt und im Allgemeinen für die Bediener dar und ist für den Einsatz bei Tätigkeiten geeignet, die dem HACCP-Selbstkontrollsystem unterliegen. ---

Für einfachere Leiterplatten setzen wir die konventionelle Reflow-Löttechnologie ein. Reflow Für einfachere Leiterplatten setzen wir die konventionelle Reflow-Löttechnologie ein. Sie gewährleistet ein gutes Lötergebnis selbst bei einem hohen Durchsatz. Durch das Passieren der Leiterplatte durch verschiedene Wärmezonen werden die Lötstellen fachgerecht gelötet.